پرسش و پاسخ نحوه تست کشش دیوار سوراخ و مشخصات مربوطه

مشکل جداسازی دیواره سوراخ مسئله چسبندگی ضعیف است که عموماً به دو دلیل رایج ایجاد می‌شود، اول اینکه گرفتن دسمیر ضعیف (Desmear) باعث می‌شود کشش کافی نباشد.دیگری فرآیند آبکاری مس الکترولس یا روکش مستقیم طلا است، به عنوان مثال: رشد پشته های ضخیم و حجیم منجر به چسبندگی ضعیف می شود.البته عوامل بالقوه دیگری نیز وجود دارند که ممکن است چنین مشکلی را تحت تأثیر قرار دهند، اما این دو عامل رایج ترین مشکلات هستند.

دو معایب جداسازی دیوار سوراخ وجود دارد، البته اولین مورد این است که محیط عملیاتی آزمایشی بیش از حد خشن یا سخت‌گیرانه است، باعث می‌شود که یک برد PCB نمی‌تواند استرس فیزیکی را تحمل کند به طوری که جدا می‌شود.اگر حل این مشکل دشوار است، شاید مجبور شوید مواد لمینت را تغییر دهید تا بهبود یابد.