آبکاری لبه 6 لایه PCB برای برد اصلی IOT

چگونه کشش دیوار سوراخ و مشخصات مربوطه را تست کنیم؟دیوار سوراخ جلوی علل و راه حل ها؟

آزمایش کشش دیوار سوراخ قبلاً برای قطعات از طریق سوراخ برای برآورده کردن الزامات مونتاژ اعمال می شد.آزمایش کلی این است که یک سیم را از طریق سوراخ‌هایی روی برد PCB لحیم کنید و سپس مقدار خروجی را توسط تنش‌سنج اندازه‌گیری کنید.طبق تجربیات، مقادیر کلی بسیار بالا هستند که تقریباً هیچ مشکلی در کاربرد ایجاد نمی کند.مشخصات محصول بر اساس متفاوت است

برای نیازهای مختلف، توصیه می شود به مشخصات IPC مربوطه مراجعه کنید.

مشکل جداسازی دیواره سوراخ مسئله چسبندگی ضعیف است که عموماً به دو دلیل رایج ایجاد می‌شود، اول اینکه گرفتن دسمیر ضعیف (Desmear) باعث می‌شود کشش کافی نباشد.دیگری فرآیند آبکاری مس الکترولس یا روکش مستقیم طلا است، به عنوان مثال: رشد پشته های ضخیم و حجیم منجر به چسبندگی ضعیف می شود.البته عوامل بالقوه دیگری نیز وجود دارند که ممکن است چنین مشکلی را تحت تأثیر قرار دهند، اما این دو عامل رایج ترین مشکلات هستند.

دو معایب جداسازی دیوار سوراخ وجود دارد، البته اولین مورد این است که محیط عملیاتی آزمایشی بیش از حد خشن یا سخت‌گیرانه است، باعث می‌شود که یک برد PCB نمی‌تواند استرس فیزیکی را تحمل کند به طوری که جدا می‌شود.اگر حل این مشکل دشوار است، شاید مجبور شوید مواد لمینت را تغییر دهید تا بهبود یابد.

اگر مشکل فوق نیست، بیشتر به دلیل چسبندگی ضعیف بین مس سوراخ و دیواره سوراخ است.دلایل احتمالی این قسمت عبارتند از: زبری ناکافی دیواره سوراخ، ضخامت بیش از حد مس شیمیایی و عیوب رابط ناشی از درمان ضعیف فرآیند شیمیایی مس.اینها همه یک دلیل احتمالی است.البته اگر کیفیت سوراخکاری ضعیف باشد، تغییر شکل دیواره سوراخ نیز ممکن است چنین مشکلاتی را ایجاد کند.در مورد اساسی ترین کار برای حل این مشکلات، باید ابتدا علت اصلی را تأیید کرد و سپس قبل از اینکه بتوان به طور کامل آن را حل کرد، با منشا آن برخورد کرد.