محصولات
HDI 10 لایه برای بازار نظامی و دفاعی با استاندارد IPC 3
| لایه های | 10 لایه |
| ضخامت تخته | 2.4 میلی متر |
| مواد | FR4 tg170 |
| ضخامت مس | 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35 میلیمتر) |
| پایان سطح | ضخامت طلا ENIG 0.05um;نیکل ضخامت 3um |
| حداقل سوراخ (mm) | 0.203 میلی متر پر شده با رزین |
| حداقل عرض خط (میلی متر) | 0.1mm/4mil |
| حداقل فاصله خط (میلی متر) | 0.1mm/4mil |
| ماسک جوشکاری | سبز |
| رنگ افسانه | سفید |
| پردازش مکانیکی | امتیازدهی V، فرز CNC (مسیریابی) |
| بسته بندی | کیسه ضد الکتریسیته ساکن |
| آزمون الکترونیکی | کاوشگر پرواز یا فیکسچر |
| استاندارد پذیرش | IPC-A-600H کلاس 2 |
| کاربرد | الکترونیک خودرو |
معرفی
HDI مخفف عبارت High-Density Interconnect است.این یک تکنیک پیچیده طراحی PCB است.فناوری PCB HDI می تواند بردهای مدار چاپی را در زمینه PCB کوچک کند.این فناوری همچنین عملکرد بالا و چگالی بیشتر سیم ها و مدارها را ارائه می دهد.
به هر حال، بردهای مدار HDI متفاوت از بردهای مدار چاپی معمولی طراحی شده اند.
PCB های HDI توسط Vias، خطوط و فضاهای کوچکتر تغذیه می شوند.PCB های HDI بسیار سبک وزن هستند که ارتباط نزدیکی با کوچک سازی آنها دارد.
از سوی دیگر، HDI با انتقال فرکانس بالا، تابش اضافی کنترل شده و امپدانس کنترل شده بر روی PCB مشخص می شود.به دلیل کوچک بودن تخته، تراکم برد بالاست.
میکروویاها، ویاهای کور و مدفون، کارایی بالا، مواد نازک و خطوط ریز همگی از مشخصه های برد مدار چاپی HDI هستند.
مهندسان باید درک کاملی از طراحی و فرآیند تولید PCB HDI داشته باشند.ریزتراشه‌های روی بردهای مدار چاپی HDI به توجه ویژه در طول فرآیند مونتاژ و همچنین مهارت‌های لحیم کاری عالی نیاز دارند.
در طرح های جمع و جور مانند لپ تاپ ها، تلفن های همراه، PCB های HDI از نظر اندازه و وزن کوچکتر هستند.به دلیل اندازه کوچکتر، PCB های HDI نیز کمتر در معرض ترک هستند.
راه های HDI
Vias سوراخ هایی در PCB است که برای اتصال الکتریکی لایه های مختلف PCB استفاده می شود.استفاده از چندین لایه و اتصال آنها با vias باعث کاهش اندازه PCB می شود.از آنجایی که هدف اصلی یک برد HDI کاهش اندازه آن است، vias یکی از مهمترین عوامل آن است.سوراخ ها انواع مختلفی دارند.
از طریق سوراخ از طریق
از کل PCB، از لایه سطحی تا لایه پایینی عبور می کند و a via نامیده می شود.در این مرحله تمام لایه های برد مدار چاپی را به هم وصل می کنند.با این حال، vias فضای بیشتری را اشغال می کند و فضای اجزا را کاهش می دهد.
کور از طریق
ویاهای کور به سادگی لایه بیرونی را به لایه داخلی PCB متصل می کنند.نیازی به سوراخ کردن کل PCB نیست.
دفن شده از طریق
Vias های مدفون برای اتصال لایه های داخلی PCB استفاده می شود.Vias های مدفون از بیرون PCB قابل مشاهده نیستند.
میکرو از طریق
Micro vias کوچکترین از طریق اندازه کمتر از 6 mils است.برای تشکیل میکرو ویزها باید از دریل لیزری استفاده کنید.بنابراین اساساً میکروویا برای بردهای HDI استفاده می شود.این به دلیل اندازه آن است.از آنجایی که شما به چگالی قطعات نیاز دارید و نمی توانید فضای موجود در PCB HDI را هدر دهید، عاقلانه است که سایر ویاهای رایج را با میکروویاها جایگزین کنید.علاوه بر این، میکروویاها از مشکلات انبساط حرارتی (CTE) به دلیل بشکه‌های کوتاه‌ترشان رنج نمی‌برند.
جمع کردن
HDI PCB stack-up یک سازمان لایه به لایه است.تعداد لایه ها یا پشته ها را می توان در صورت نیاز تعیین کرد.با این حال، این می تواند 8 لایه تا 40 لایه یا بیشتر باشد.
اما تعداد دقیق لایه ها به تراکم آثار بستگی دارد.انباشته شدن چند لایه می تواند به شما در کاهش اندازه PCB کمک کند.همچنین هزینه های تولید را کاهش می دهد.
به هر حال، برای تعیین تعداد لایه ها در PCB HDI، باید اندازه ردیابی و شبکه های روی هر لایه را تعیین کنید.پس از شناسایی آنها، می‌توانید لایه لایه مورد نیاز برای برد HDI خود را محاسبه کنید.
نکاتی برای طراحی HDI PCB
1. انتخاب دقیق جزء.بردهای HDI به SMD و BGA با تعداد پین بالا کمتر از 0.65 میلی متر نیاز دارند.شما باید آنها را عاقلانه انتخاب کنید زیرا از طریق نوع، عرض ردیابی و HDI PCB stack-up تأثیر می‌گذارند.
2. باید از میکروویا روی برد HDI استفاده کنید.این به شما این امکان را می دهد که فضای یک via یا دیگری را دو برابر کنید.
3. موادی که هم موثر و هم کارآمد هستند باید استفاده شوند.برای تولید محصول بسیار مهم است.
4. برای به دست آوردن یک سطح تخت PCB، باید سوراخ های Via را پر کنید.
5. سعی کنید موادی را با نرخ CTE یکسان برای همه لایه ها انتخاب کنید.
6. به مدیریت حرارتی توجه زیادی داشته باشید.اطمینان حاصل کنید که لایه هایی را که می توانند گرمای اضافی را به درستی دفع کنند، طراحی و سازماندهی کرده اید.
در باره:
واقع در شنژن، ANKE PCB حرفه ای استخدمات تولید PCBارائه دهنده با بیش از 10 سال تجربه در صنعت تولید الکترونیک.ما بردهای مدار چاپی تولید کرده ایم وخدمات مونتاژ بیش از 80 کشور در سراسر جهان.میزان رضایت مشتری ما حدود 99٪ است و ما به ارائه بهترین خدمات در اطراف افتخار می کنیم.
ما در ارائه خدمات کامل و باکیفیت ساخت PCB، مونتاژ PCB و تامین قطعات به شرکت ها تخصص داریم.نمونه اولیه، محصولات کوچک/متوسط/بالا بر اساس 2000 متر مربع و کارمندان ماهر بیش از 400 متر مربع. ما به ارائه خدمات الکترونیکی کاملی اختصاص یافته ایم که به طراحان PCB کمک می کند پروژه های خود را به موقع و با بودجه به بازار عرضه کنند.
قیمت های ما بسته به عرضه و سایر عوامل بازار ممکن است تغییر کند.پس از تماس شرکت شما برای اطلاعات بیشتر، لیست قیمت به روز شده را برای شما ارسال می کنیم.
هزینه ارسال به روشی که برای دریافت کالا انتخاب می کنید بستگی دارد.اکسپرس معمولاً سریع‌ترین و در عین حال گران‌ترین راه است.حمل و نقل دریایی بهترین راه حل برای مقادیر زیاد است.دقیقاً نرخ حمل و نقل را فقط در صورتی می توانیم به شما بدهیم که جزئیات مقدار، وزن و راه را بدانیم.لطفا برای اطلاعات بیشتر با ما تماس بگیرید.
بله، ما همیشه از بسته بندی صادراتی با کیفیت بالا استفاده می کنیم.ما همچنین از بسته بندی خطرات تخصصی برای کالاهای خطرناک و ارسال کننده های سردخانه معتبر برای اقلام حساس به دما استفاده می کنیم.بسته‌بندی تخصصی و الزامات بسته‌بندی غیراستاندارد ممکن است هزینه اضافی داشته باشد.
برای نمونه ها، زمان تحویل حدود 7 روز است.برای تولید انبوه، زمان سرب 20-30 روز پس از دریافت پرداخت سپرده است.زمان‌های تحویل زمانی مؤثر می‌شوند که (1) سپرده شما را دریافت کرده‌ایم، و (2) تأیید نهایی شما را برای محصولات شما داشته باشیم.اگر زمان تحویل ما با ضرب الاجل شما مطابقت ندارد، لطفاً با فروش خود به الزامات خود بپردازید.در تمام موارد ما سعی خواهیم کرد نیازهای شما را برآورده کنیم.در بیشتر موارد ما قادر به انجام این کار هستیم.
بله، ما می توانیم اکثر اسناد از جمله گواهی های تجزیه و تحلیل / انطباق را ارائه دهیم.بیمه؛مبدأ و سایر اسناد صادراتی در صورت لزوم.
