محصولات
18 لایه HDI برای مخابرات با سفارش ضخامت مس ویژه
| لایه های | 18 لایه های |
| ضخامت تخته | 1.58MM |
| مواد | FR4 tg170 |
| ضخامت مس | 0.5/1/1/0.5/ 0.5/1/1/0.5/0.5/1/1/0.5 اونس |
| پایان سطح | ضخامت طلا ENIG0.05امنیکل ضخامت 3um |
| حداقل سوراخ (mm) | 0.203 میلی متر |
| حداقل عرض خط (میلی متر) | 0.1 میلی متر/ 4 میلیون |
| حداقل فاصله خط (میلی متر) | 0.1 میلی متر/ 4 میلیون |
| ماسک جوشکاری | سبز |
| رنگ افسانه | سفید |
| پردازش مکانیکی | امتیازدهی V، فرز CNC (مسیریابی) |
| بسته بندی | کیسه ضد الکتریسیته ساکن |
| آزمون الکترونیکی | کاوشگر پرواز یا فیکسچر |
| استاندارد پذیرش | IPC-A-600H کلاس 2 |
| کاربرد | الکترونیک خودرو |
معرفی
HDI مخفف عبارت High-Density Interconnect است.این یک تکنیک پیچیده طراحی PCB است.فناوری PCB HDI می تواند بردهای مدار چاپی را در زمینه PCB کوچک کند.این فناوری همچنین عملکرد بالا و چگالی بیشتر سیم ها و مدارها را ارائه می دهد.
به هر حال، بردهای مدار HDI متفاوت از بردهای مدار چاپی معمولی طراحی شده اند.
PCB های HDI توسط Vias، خطوط و فضاهای کوچکتر تغذیه می شوند.PCB های HDI بسیار سبک وزن هستند که ارتباط نزدیکی با کوچک سازی آنها دارد.
از سوی دیگر، HDI با انتقال فرکانس بالا، تابش اضافی کنترل شده و امپدانس کنترل شده بر روی PCB مشخص می شود.به دلیل کوچک بودن تخته، تراکم برد بالاست.
میکروویاها، ویاهای کور و مدفون، کارایی بالا، مواد نازک و خطوط ریز همگی از مشخصه های برد مدار چاپی HDI هستند.
مهندسان باید درک کاملی از طراحی و فرآیند تولید PCB HDI داشته باشند.ریزتراشه‌های روی بردهای مدار چاپی HDI به توجه ویژه در طول فرآیند مونتاژ و همچنین مهارت‌های لحیم کاری عالی نیاز دارند.
در طرح های جمع و جور مانند لپ تاپ ها، تلفن های همراه، PCB های HDI از نظر اندازه و وزن کوچکتر هستند.به دلیل اندازه کوچکتر، PCB های HDI نیز کمتر در معرض ترک هستند.
راه های HDI
Vias سوراخ هایی در PCB است که برای اتصال الکتریکی لایه های مختلف PCB استفاده می شود.استفاده از چندین لایه و اتصال آنها با vias باعث کاهش اندازه PCB می شود.از آنجایی که هدف اصلی یک برد HDI کاهش اندازه آن است، vias یکی از مهمترین عوامل آن است.سوراخ ها انواع مختلفی دارند.
Tسوراخ از طریق
از کل PCB، از لایه سطحی تا لایه پایینی عبور می کند و a via نامیده می شود.در این مرحله تمام لایه های برد مدار چاپی را به هم وصل می کنند.با این حال، vias فضای بیشتری را اشغال می کند و فضای اجزا را کاهش می دهد.
نابینااز طريق
ویاهای کور به سادگی لایه بیرونی را به لایه داخلی PCB متصل می کنند.نیازی به سوراخ کردن کل PCB نیست.
دفن شده از طریق
Vias های مدفون برای اتصال لایه های داخلی PCB استفاده می شود.Vias های مدفون از بیرون PCB قابل مشاهده نیستند.
کوچکاز طريق
Micro vias کوچکترین از طریق اندازه کمتر از 6 mils است.برای تشکیل میکرو ویزها باید از دریل لیزری استفاده کنید.بنابراین اساساً میکروویا برای بردهای HDI استفاده می شود.این به دلیل اندازه آن است.از آنجایی که شما به چگالی قطعات نیاز دارید و نمی توانید فضای موجود در PCB HDI را هدر دهید، عاقلانه است که سایر ویاهای رایج را با میکروویاها جایگزین کنید.علاوه بر این، میکروویاها از مشکلات انبساط حرارتی (CTE) به دلیل بشکه‌های کوتاه‌ترشان رنج نمی‌برند.
جمع کردن
HDI PCB stack-up یک سازمان لایه به لایه است.تعداد لایه ها یا پشته ها را می توان در صورت نیاز تعیین کرد.با این حال، این می تواند 8 لایه تا 40 لایه یا بیشتر باشد.
اما تعداد دقیق لایه ها به تراکم آثار بستگی دارد.انباشته شدن چند لایه می تواند به شما در کاهش اندازه PCB کمک کند.همچنین هزینه های تولید را کاهش می دهد.
به هر حال، برای تعیین تعداد لایه ها در PCB HDI، باید اندازه ردیابی و شبکه های روی هر لایه را تعیین کنید.پس از شناسایی آنها، می‌توانید لایه لایه مورد نیاز برای برد HDI خود را محاسبه کنید.
نکاتی برای طراحی HDI PCB
1. انتخاب دقیق جزء.بردهای HDI به SMD و BGA با تعداد پین بالا کمتر از 0.65 میلی متر نیاز دارند.شما باید آنها را عاقلانه انتخاب کنید زیرا از طریق نوع، عرض ردیابی و HDI PCB stack-up تأثیر می‌گذارند.
2. باید از میکروویا روی برد HDI استفاده کنید.این به شما این امکان را می دهد که فضای یک via یا دیگری را دو برابر کنید.
3. موادی که هم موثر و هم کارآمد هستند باید استفاده شوند.برای تولید محصول بسیار مهم است.
4. برای به دست آوردن یک سطح تخت PCB، باید سوراخ های Via را پر کنید.
5. سعی کنید موادی را با نرخ CTE یکسان برای همه لایه ها انتخاب کنید.
6. به مدیریت حرارتی توجه زیادی داشته باشید.اطمینان حاصل کنید که لایه هایی را که می توانند گرمای اضافی را به درستی دفع کنند، طراحی و سازماندهی کرده اید.
